回天新材(300041.SZ)：芯片封装用胶板块相关产物照旧在H公司、地平线、长电科技、台湾力成等客户处供货运用或持行考证

（原标题：回天新材(300041.SZ)：芯片封装用胶板块相关产物照旧在H公司、地平线、长电科技、台湾力成等客户处供货运用或持行考证）

格隆汇10月31日丨回天新材(300041.SZ)于近期经受特定对象调研，就“公司半导体、先进封装业务清楚情况如何？”，公司默示，公司在芯片封装用胶板块系列产物包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产物照旧在H公司、地平线、好意思国MPS、先导科技、日月新、长电科技、台湾力成等行业标杆客户处供货运用或持行考证。