若何穿越产业周期？科创板半导体材料公司泛论机遇和挑战

（原标题：若何穿越产业周期？科创板半导体材料公司泛论机遇和挑战）

21世纪经济报说念记者 张赛男 上海报说念

12月17日，上交所举办科创板“新质坐褥力行业沙龙”第十二期之半导体材料专场，邀请中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半导体材料代表企业，与证券公司、基金责罚公司等机构投资者进行面对面不异，共同研判中国半导体材料产业近况，瞻念察世界竞争态势，探寻产业穿越周期之路。

感性看待机遇与挑战

半导体材料细分种类繁多，并链接了半导体坐褥的全历程，部分关节材料径直决定了芯片性能和工艺发展方针，不错说，材料是半导体产业发展的基石，亦然鼓动半导体产业技艺调动的引擎。

科创板动作我国“硬科技”企业的王人集地，集聚了15家半导体材料公司，涵盖半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分鸿沟，本次参与不异的4家科创板公司，折柳为电子特气、半导体硅片、先进封装材料、光刻胶的代表企业之一。

受半导体行业周期影响，2023年世界半导体材料市集销售额从2022年的727亿好意思元下跌到667亿好意思元，降幅8.2%，其中中国大陆半导体材料市集逆势增长，销售额为130.9亿好意思元，增幅0.9%，世界市占率近20%，相较2022年教诲1.8个百分点，一语气四年保持世界第二泰半导体材料市集。

2024年一季度，世界半导体收入达到了1377亿好意思元，同比增长15.2%。且增长趋势在二季度得到了延续，数据炫夸，2024年第二季度世界半导体市集限制达到1499亿好意思元，较2024年第一季度环比增长6.5%，较昨年同时增长18.3%，炫夸出市集举座已初步呈现复苏态势。

中船特气总司理孟祥军、德邦科技总司理陈田安均清醒，下旅客户稼动率从2023年下半年运转渐渐复苏，带动2024年半导体材料需求复苏。据其了解，本年中国大陆的主要晶圆厂稼动率均在90%以上，受益于客户稼动率的回升，2024年前三季度，中船特气、德邦科技折柳收场买卖收入同比增长15.29%、20.48%。

有研硅总司理张果虎先容，公司现在的增长机遇主要来自于浪费电子市集的改善以及AI、电动汽车等鸿沟的发展带动谋略芯片、功率芯片需求的加多，半导体硅片市集复苏迹象赫然。2024年第三季度世界硅片出货量延续第二季度的增长趋势，达32.14亿浅近英寸，同比增长6.8%，环比增长5.9%。

艾森股份总司理向文胜默示，受益于电镀液家具需求的教诲以及新家具新技艺连接获取下旅客户考据与批量订单，公司2024年前三季度收场买卖收入3.12亿元，同比飞腾 25.96%。

参会企业也纷纷谈到了面前国内半导体材料靠近的不毛与挑战。孟祥军默示，电子特气鸿沟细分品类繁多，现在已知的半导体用高纯电子特气品类有130余种。部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、市集限制小，并不具备经济性，面前必须下定决心参加资源买通这些“卡脖子”法子，这是国产半导体企业必须承担的劳动和担当。

张果虎亦谈到，现在半导体硅片产业也曾由日韩、德国等五大厂商占据世界85%以上的市集份额，尤其在12英寸硅片方面占据扫数市面貌位以及先发上风，国内企业在技艺积蓄、价钱成本、客户资源等方面均处于过期追逐态势，况兼还要被迫采纳海外巨头制定的行业圭臬，也加多了追逐的难度。

布局新技艺穿越周期

半导体行业是一个兼具成长性和周期性的行业，其发展受到多种成分的影响，包括技艺调动、成本投资、库存周期等。与会嘉宾联结公司自己发展旅途和规画计谋，围绕如安在周期的波动转换中发展壮大张开了激烈酌量。

孟祥军默示，面对行业周期，公司综合里面责罚，对峙研发参加，不绝加强熟识家具坐褥技艺改良，并细密追踪半导体行业技艺迭代储备新家具。

陈田安称，公司不断丰富家具矩阵，莽撞行业变化。现在公司的封装材料涵盖了包括晶圆级封装、芯片级封装、板级封装材料在内的多个细分鸿沟，这为公司提供了无边的潜在市集空间和机动的业务调换能力。此外，公司领有深厚的技艺储备和东说念主才储备，这是公司莽撞行业变化、不绝调动的蹙迫基石。

向文胜也默示，公司前瞻性地提前布局新技艺、新家具，为潜在的客户考据契机作念好充分准备。此外，公司也综合产业链落魄游协同发展、共同成长，与落魄游企业建筑了细密的相助筹商，尽可能地裁汰考据周期，主理市集机遇。

在半导体硅片鸿沟，张果虎默示，这是一个“镌脾琢肾”的家具，在颓势铁心、硅片名义洁净度与平坦度、家具一致性等方面都有很高的条目，且跟着芯片线宽越小，对半导体硅片家具参数的条目就更高，公司不绝深耕、久久为功，终将获取风雅讲述。